道路路基沉陷处治装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种道路路基沉陷处治装置，包括：素混凝土桩体、级配碎石垫层、路面结构层和排水设施；路面结构层为针对路基沉陷区修复后的路面层；级配碎石垫层设置于路基沉陷区的路面结构层下方，级配碎石垫层采用厚度不小于15厘米的级配碎石；素混凝土桩体设置于级配碎石垫层的底部，素混凝土桩体内采用混凝土填料振捣压实，素混凝土桩体伸入持力层不小于1米；排水设施为边沟或排水沟，排水设施砌筑于路面结构层的侧边。通过本实用新型的技术方案，能够就地取材，方便运输，降低了工程造价，且施工工艺简单，处治效果较好。

基本信息

专利标题：

道路路基沉陷处治装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920958958.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-25

授权号：

CN210238176U

授权日：

2020-04-03

发明人：

刘洪辉王瑛冯玉荣李晓娟徐鹏杨红

申请人：

西安公路研究院

申请人地址：

陕西省西安市雁塔区高新六路60号

代理机构：

北京汇信合知识产权代理有限公司

代理人：

薛永谦

优先权：

CN201920958958.X

主分类号：

E01C3/00

IPC分类号：

E01C3/00 E01C3/04