预制备的半固化聚合物材料结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供一种预制备的半固化聚合物材料结构，包含一膜状载体和一半固化的半固化聚合物材料层，膜状载体上的涂布面具有涂布区及镂空区，半固化的聚合物材料层涂布于该涂布面的涂布区但不覆盖该镂空区。
基本信息
专利标题 ：
预制备的半固化聚合物材料结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920961729.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN210328188U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
李家铭
申请人 ：
鹰克实业有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市芦竹区
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭化雨
优先权 ：
CN201920961729.3
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28
法律状态
2020-06-30 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 3/28
变更事项 : 专利权人
变更前 : 鹰克实业有限公司
变更后 : 鹰克国际股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 中国台湾桃园市芦竹区
变更后 : 中国台湾桃园市芦竹区
变更事项 : 专利权人
变更前 : 鹰克实业有限公司
变更后 : 鹰克国际股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 中国台湾桃园市芦竹区
变更后 : 中国台湾桃园市芦竹区
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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