支持SIM功能的学生卡的翻盖结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种支持SIM功能的学生卡的翻盖结构，包括下壳(1)、翻盖(2)，所述下壳(1)内设置有学生卡本体，所述翻盖内设置有安装SIM卡的SIM卡座(222)，所述下壳(1)与翻盖(2)的一端通过铰接连接。本实用新型结构简单，使用方便，通过翻盖技术将SIM功能内置于翻盖内与学生卡本体分离，使翻盖结构的厚度适应于标准电话机插卡口，解决了学生卡插卡打电话时对于标准插卡口的适应性难题。
基本信息
专利标题 ：
支持SIM功能的学生卡的翻盖结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920961999.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN210016457U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
张洋
申请人 ：
上海尼电智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市崇明区横沙乡富民支路58号D2-4110(上海横泰经济开发区)
代理机构 ：
上海段和段律师事务所
代理人 ：
李佳俊
优先权 ：
CN201920961999.4
主分类号 ：
H04B1/3816
IPC分类号 ：
H04B1/3816 H04W88/02
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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