柔性COB面光源灯带
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性COB面光源灯带，其包括FPC板，该FPC板设有元器件贴装区，贴装区内贴装有若干均匀分布的LED芯片，以及用于封装若干LED芯片的封装胶。贴装区的两侧分别设有沟槽，沟槽的宽度为0.1mm～5mm，且封装胶覆盖沟槽。本实用新型提供的柔性COB面光源灯带通过在FPC板的元器件贴装区的两侧设置分别设置沟槽，可以直接进行封胶，当封装胶在溢流到沟槽时，沟槽可以对封装胶起到防外溢的作用，从而无需设置围坝，简化COB灯带的制造工艺，达到降低COB灯带生产成本的目的。
基本信息
专利标题 ：
柔性COB面光源灯带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920966228.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN209981214U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
徐姗
申请人 ：
惠州市慧昊光电有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾西区（中海科技（惠州）有限公司6号厂房）
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN201920966228.4
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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