拼接式多层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种拼接式多层线路板，属于印制电路板技术领域，包括第一基板、第二基板和定位架，所述定位架为板状，且其两个板面皆具有凹槽，所述第一基板和所述第二基板分别固定安装于两个所述凹槽内，两个所述凹槽之间的隔板的两侧皆设有安装所述第一基板和所述第二基板的螺柱，所述第一基板和所述第二基板通过螺钉固定安装于所述螺柱，所述第一基板与所述隔板之间填充有绝缘导热胶，所述第二基板与所述隔板之间填充有所述绝缘导热胶。本实用新型的线路板制备工艺简单，并且能够任意拆卸组合，减少报废降低成本，基板与定位架之间填充有导热胶，能够将线路板上的热量传导至定位架，降低线路板的温度，提高线路板的工作稳定性和寿命。
基本信息
专利标题 ：
拼接式多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920967279.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210274897U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
刘庆峰刘继挺曹斌吴浩兵
申请人 ：
昆山首源电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇升光路1号2号房
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN201920967279.9
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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