PCB阴阳板开料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB阴阳板开料装置，属于印制电路板技术领域，所述PCB按工艺流程依次经过切割单元、磨边单元和识别单元，所述切割单元和所述磨边单元通过传送带连接，所述磨边单元通过传送带连接PCB收板机构，所述识别单元设于所述磨边单元与所述收板机构之间，所述识别单元包括厚度测量仪和赋码机，所述PCB先通过所述切割单元裁切，然后经过所述磨边单元磨边，再通过所述厚度测量仪测量所述PCB的阴阳面铜层厚度，最后通过所述赋码机在所述PCB上打印标识。本实用新型通过赋码机在PCB上打印带有厚度信息的一维条码或二维码，以便于下道工序的加工，防止认面错误而造成的PCB报废，并能提高效率增加产能。
基本信息
专利标题 ：
PCB阴阳板开料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920967336.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210579489U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
刘庆峰刘继挺曹斌吴浩兵
申请人 ：
昆山首源电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇升光路1号2号房
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN201920967336.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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