电连接件和手机

授权

摘要

本实用新型适用手机零配件领域，提供了一种电连接件和手机。其中，电连接件包括导电胶以及均呈薄膜结构并顺次上下层叠的铜箔层、散热膜和胶贴层，所述铜箔层具有多个用于与外部电子元件电连接的电连接点，所述散热膜开设多个上下贯通设置且分别与一所述电连接点对应设置的散热导电孔，所述胶贴层开设多个上下贯通设置且分别与一所述连接点对应设置的胶贴导电孔，各所述散热导电孔分别与一所述胶贴导电孔连通，所述导电胶与所述电连接件电连接点电连接，且一并填充所述散热导电孔和所述胶贴导电孔。本实用新型提供的电连接件，能够解决由于胶贴层和散热膜的增设而造成电子元件和铜箔层电连接的阻碍的问题，同时提高各结构层的连接紧固性。

基本信息

专利标题：

电连接件和手机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920970421.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-25

授权号：

CN210840453U

授权日：

2020-06-23

发明人：

陈江福

申请人：

深圳市欣恒坤科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区龙岗街道宝龙社区宝龙二路3号京能工业园3号厂房第3层东面302

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

翁唱玲

优先权：

CN201920970421.5

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H05K1/18 H01R12/70