薄膜贴合装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种薄膜贴合装置，用于控制薄膜与基体之间的胶层厚度，包括：基体固定模块，用于吸附所述基体；薄膜固定模块，可拆卸的设置于所述基体固定模块上方，用于吸附所述薄膜，所述基体与所述薄膜相对设置；若干调节模块，用于调节所述基体固定模块与所述薄膜固定模块之间的垂向距离以控制所述基体与所述薄膜之间的距离。本实用新型能够对薄膜与基体之间的胶层厚度进行控制和精确调节，从而有效保证薄膜与基体之间的胶层厚度。

基本信息

专利标题：

薄膜贴合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920973962.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-26

授权号：

CN210436637U

授权日：

2020-05-01

发明人：

钱林峰郑清泉丛国栋

申请人：

上海微电子装备（集团）股份有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区张东路1525号

代理机构：

上海思捷知识产权代理有限公司

代理人：

王宏婧

优先权：

CN201920973962.3

主分类号：

B29C65/52

IPC分类号：

B29C65/52 B29C65/78