一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置
授权
摘要
本实用新型具体公开了一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置，包括箱体（1），还包括：IC托盘进盘位（6），所述IC托盘进盘位（6）位于所述箱体（1）上表面中部，其用于输送IC芯片和IC托盘；IC托盘烧录等待位（7），所述IC托盘烧录等待位（7）位于IC托盘进盘位（6）右侧端，其用于对IC芯片进行烧录工序；IC芯片打点标记位（5），所述IC芯片打点标记位（5）位于IC托盘进盘位（6）左侧端，其用于对IC芯片进行打点标记；IC托盘出盘位（4），所述IC托盘出盘位（4）位于IC芯片打点标记位（5）左侧端，其用于输送出输送IC芯片和IC托盘。本实用新型的自动供料带打点标记功能装置机械结构布局合理稳定，操作简单，大幅度节省人工，达到效率最高化。
基本信息
专利标题 ：
一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920974093.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN209804615U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
林辉敬刘福瑜
申请人 ：
深圳市金创图电子设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道新和社区福园一路华发工业园A7幢第二层
代理机构 ：
广州一锐专利代理有限公司
代理人 ：
杨昕昕
优先权 ：
CN201920974093.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
