一种密封条测距打孔工装
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摘要

本实用新型涉及密封条测距技术领域,尤其涉及一种密封条测距打孔工装,解决了现有测距浪费时间,工作效率低的缺点,包括工装底座,所述工装底座的两侧顶部均焊接有支杆,所述支杆的外侧套设有压块,支杆位于压块的顶部外侧套设有压紧弹簧,所述压块的一侧内部通过轴承连接有正反螺纹杆,所述正反螺纹杆的两端外侧均套设有连接块,工装底座两侧的连接块内侧焊接有测距杆,通过转动正反螺纹杆使得连接块在压块的内部实现反向同步传动,从而通过压块表面的测距刻度调节两个测距杆之间的距离,从而达到调节钻孔直径的距离,通过拨动限位滑块顶部的握把调节两个限位滑块之间的距离,从而方便实现对打孔距离进行测距。

基本信息
专利标题 :
一种密封条测距打孔工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920974358.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-26
授权号 :
CN210233276U
授权日 :
2020-04-03
发明人 :
李旭姜靖
申请人 :
广州德海高分子材料科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区科丰路31号华南新材料创新园G1栋A209
代理机构 :
佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
颜春艳
优先权 :
CN201920974358.2
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/04  B26D7/28  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-04-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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