一种涂覆型多芯组电容器
授权
摘要
本实用新型涉及电子元件技术领域，公开了一种涂覆型多芯组电容器，包括一对引线框以及设置于引线框之间的电容器芯片组，所述电容器芯片组包括多个串联或并联的瓷介电容器芯片，所述瓷介电容器芯片的表面涂覆有电子保护层，所述引线的一端设置有延伸出引线的弯折部，所述弯折部设置有凹口。本实用新型通过在瓷介电容器芯片的表面涂覆电子保护层，能够有效解决多芯组电容器在测试和使用过程中的电压飞弧的问题，还可避免多芯组电容器在流转盒使用过程中产生的表面刮花、碰撞破损等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种涂覆型多芯组电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920974588.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210039943U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
张瑞强徐强肖富强牟宇
申请人 ：
成都宏科电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市经济技术开发区（龙泉驿）星光中路20号
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陶红
优先权 ：
CN201920974588.9
主分类号 ：
H01G4/38
IPC分类号 ：
H01G4/38 H01G4/30 H01G4/12 H01G4/002
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/38
多联电容器，即固定电容器的结构组合
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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