电子调谐器腔壳卡接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子调谐器腔壳卡接结构，置于电子调谐器腔壳和与之电气连接的安装主板上实现电子调谐器在安装主板上的固定。电子调谐器腔壳上设置有至少三个卡接簧片，安装主板的相应位置设置有与所述框卡接簧片相配合的框架卡簧座。卡接簧片置于电子调谐器腔壳凸出于侧边的L形悬架上，与现有技术相比，本实用新型具有安装方便、结构小巧紧凑，具有锁紧配合机械功能的优点。
基本信息
专利标题 ：
电子调谐器腔壳卡接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920975082.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210274820U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
阳廷军
申请人 ：
成都旭光科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市龙泉驿区公园路二段
代理机构 ：
成都盈信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张澎
优先权 ：
CN201920975082.X
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K1/18
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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