一种枕式包装端封打孔装置
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摘要
一种枕式包装端封打孔装置，包括：由竖直平面内平行设置的上端封组件和下端封组件构成的端封机构；驱动上端封组件和下端封组件之一朝向对方运动的驱动机构，及限制所驱动的端封组件所述运动的轨道；打孔机构，通过安装支架装配在上端封组件上，安装支架上装配的气缸设置在上端封组件顶部，通过气缸驱动竖直方向移动的打孔刀贯穿所述上端封组件朝向下端封组件设置。采用上述结构，可以同时对包装袋完成端封和打孔。
基本信息
专利标题 ：
一种枕式包装端封打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920975237.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210414796U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
李天洋
申请人 ：
北京大森包装机械有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区科技园区火炬街3号
代理机构 ：
北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩登营
优先权 ：
CN201920975237.X
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B65B61/16
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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