航空器电子设备的温度压力送风综合实验装置
授权
摘要
本申请公开了一种用于航空器电子设备的温度压力送风综合实验装置，包括：箱体和试验空间隔板、对流换热系统、辐射换热系统、真空系统、送风系统和集中控制系统，所述对流换热系统与辐射换热系统协同工作获得试验所需的温度，在试验空间的压力较低时，对流换热系统不能良好换热，而辐射换热系统可以起到获得所需温度的作用。本实用新型的优点是：结构简单，辐射板温度可以快速变化，配合对流换热系统和真空系统，可以实现温度、压力同时快速变化。各分系统协调工作，可以满足温度/压力/送风的综合试验需求，特别是能够满足温度变化及稳定的需求。
基本信息
专利标题 ：
航空器电子设备的温度压力送风综合实验装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920977171.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210090998U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
郑素华
申请人 ：
北京瑞尔腾普科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区白家疃尚水园4号楼7层1单元710
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920977171.8
主分类号 ：
G05D27/02
IPC分类号 ：
G05D27/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D27/00
包含在G05D1/00至G05D25/00两个或更多个大组中的变量的同时控制
G05D27/02
以使用电装置为特征的
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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