一种防干烧探头结构

授权

摘要

本实用新型提供一种防干烧探头结构，包括热敏电阻以及盖体，所述盖体形成T型主体，所述T型主体的下端设置有安装空间，所述安装空间具有凹凸的内壁，所述热敏电阻设置于所述安装空间内，所述热敏电阻和安装空间之间设有密封材料，通过在盖体的热敏电阻内壁上形成凹凸形成粗糙面，以增加内壁和注胶的接触面积，同时凹凸位可以形成限位，避免注胶和热敏电阻脱落。

基本信息

专利标题：

一种防干烧探头结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920978738.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-27

授权号：

CN210071154U

授权日：

2020-02-14

发明人：

陈春炎

申请人：

佛山市顺德区威睿电子有限公司

申请人地址：

广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌富西路3号天富来国际工业城7座701、702、703、704

代理机构：

中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

冯汉桥

优先权：

CN201920978738.3

主分类号：

G01K1/08

IPC分类号：

G01K1/08 G01K1/14