一种散热装置和空调器
授权
摘要
本申请涉及一种散热装置和空调器；散热装置应用于空调器的待散热电子模组，包括散热通道和散热翅片；散热通道一端与调温环境连通、另一端与空调器的内换热腔连通；散热翅片一端嵌设入所述散热通道、另一端与待散热电子模组连接。能将嵌设于所述散热通道内的散热翅片的热量通过散热通道内的气流进行散出，待散热电子模组的热量通过散热翅片和散热通道能够直接高效地散出，提高了散热效率和效果，避免了因热量散发不及时或效果不佳而造成的机组运行异常等情况；空调器处于散热模式时，待散热电子模组所发热量还能通过散热翅片和散热通道进入到调温环境中，回收待散热电子模组的热量，提高能量的利用率，增强了制热的量和效果。
基本信息
专利标题 ：
一种散热装置和空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920980135.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210429789U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
张咏贺春辉卢浩贤何林张世航
申请人 ：
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市前山金鸡西路
代理机构 ：
北京华夏泰和知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩来兵
优先权 ：
CN201920980135.7
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/367 F24F13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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