一种微电子封装器件界面强度蠕变测试装置
授权
摘要
一种微电子封装器件界面强度蠕变测试装置，包括：机架，具有一试验腔；固定机构，设置于机架的试验腔内，包括固定部和夹持机构，固定部底端安装在试验腔上；夹持机构固装于固定部顶端；蠕变测试机构，设置于机架的试验腔内，包括压力测试单元和位移测试单元，其中位移测试单元安装于控制机构的升降端，以测量被测器件接触表面的压力；位移测试单元安装于试验腔顶部，并且位移测试单元的测试端与压力测试单元相连；以及控制机构，包括控制单元和升降驱动单元。所述的升降驱动单元的控制端与所述的控制单元的信号输出端电连接。本实用新型的有益效果是：可对微电子封装器件在不同压力测试环境下的蠕变进行测试。
基本信息
专利标题 ：
一种微电子封装器件界面强度蠕变测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920981449.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210626198U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
吴光华蒋美仙陈勇兰秀菊鲁建厦裴植王成易文超
申请人 ：
浙江工业大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市下城区潮王路18号
代理机构 ：
杭州天正专利事务所有限公司
代理人 ：
黄美娟
优先权 ：
CN201920981449.9
主分类号 ：
G01N3/08
IPC分类号 ：
G01N3/08 G01N3/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N3/00
用机械应力测试固体材料的强度特性
G01N3/08
施加稳定的张力或压力
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
