拼装式包装缓冲结构

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摘要

本实用新型涉及拼装式包装缓冲结构，所述缓冲结构包括拼装单元，所述拼装单元为长条状，其横截面轮廓呈方形，若干所述拼装单元连接固定形成所述缓冲结构。改进后的缓冲结构由拼装单元组成，便于调整，适用性强。

基本信息

专利标题：

拼装式包装缓冲结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920981619.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-26

授权号：

CN210311702U

授权日：

2020-04-14

发明人：

马增龙康勇刚

申请人：

深圳光大同创新材料有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区同观路十九号路10号九洲工业园厂房2栋八楼803

代理机构：

深圳市金信启明知识产权代理有限公司

代理人：

邹蓝

优先权：

CN201920981619.3

主分类号：

B65D81/05

IPC分类号：

B65D81/05 B65D21/02

相关图片

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B65

输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料

B65D

用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件

B65D81/00

用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件

B65D81/02

特别适于防止内装物受力损坏

B65D81/05

使内装物与包装件的壁，或者与其他内装物保持一定间隔关系

法律状态

2020-12-18 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : B65D 81/05
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳光大同创新材料有限公司
变更后 : 深圳光大同创新材料股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市光明区光明街道东周社区高新路研祥科技工业园三栋电子厂房西侧101
变更后 : 518000 广东省深圳市光明区光明街道东周社区高新路研祥科技工业园三栋电子厂房西侧101

2020-08-07 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : B65D 81/05
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳光大同创新材料有限公司
变更后 : 深圳光大同创新材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区同观路十九号路10号九洲工业园厂房2栋八楼803
变更后 : 518000 广东省深圳市光明区光明街道东周社区高新路研祥科技工业园三栋电子厂房西侧101

2020-04-14 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN210311702U.PDF

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