表面贴装型射频同轴连接器
授权
摘要
本实用新型的表面贴装型射频同轴连接器包括壳体、外导体、中心针，中心针位于外导体内，壳体包括包住至少部分外导体的外壳部，以及位于外导体和中心针之间的绝缘部，外导体和中心针通过壳体注塑成型而相互连接和固定，外导体包括本体，本体为壁厚不均匀的中空回转体。该射频同轴连接器为一体式结构，其结构简单、稳定性好，且易加工、生产成本低。
基本信息
专利标题 ：
表面贴装型射频同轴连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920981906.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN209860294U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
贺建新黄昌华
申请人 ：
深圳金信诺高新技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区科技中二路深圳软件园9#楼302
代理机构 ：
南京中盟科创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
孙丽君
优先权 ：
CN201920981906.4
主分类号 ：
H01R24/38
IPC分类号 ：
H01R24/38 H01R13/504
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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