带有标签的电子设备壳体
授权
摘要
本实用新型提供一种带有标签的电子设备壳体，其包括有：主壳体和标签。主壳体的底部具有上凸部和下凹部，上凸部与下凹部相邻的侧面在同一竖直表面内，上凸部与下凹部上下交错并形成散热通道，散热通道与主壳体的内部相连通。标签包括上标签部与下标签部，上标签部与下标签部相互分离，上标签部完全覆盖于上凸部，下标签部完全覆盖于下凹部。利用上下凹凸的上凸部和下凹部，既能够使标签签贴于主壳体的底部，同时不影响主壳体的底部散热效果。
基本信息
专利标题 ：
带有标签的电子设备壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920982494.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210247255U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
高学东
申请人 ：
上海剑桥科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区陈行公路2388号8幢501室
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
胡美强
优先权 ：
CN201920982494.6
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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