一种药水反应装置及PTH生产线
授权
摘要
本实用新型公开了一种药水反应装置及PTH生产线，其中，药水反应装置包括：药水反应箱，所述药水反应箱内设置有依次连接的进药管、喷药管及药水喷头，所述喷药管设置有多个，每个喷药管上设置有多个药水喷头。本实用新型所提供的药水反应装置，由于采用了药水喷头，使得药水可以直接喷洒至待镀产品，并令药水反应箱内的药水成为活水，有利于利用药水的活力挤出待镀孔内的空气，使待镀孔与药水充分接触，提高了产品良率。
基本信息
专利标题 ：
一种药水反应装置及PTH生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920983950.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210420158U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
朱茂雄
申请人 ：
惠州竞铭机械有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县园洲镇禾山工业区
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王永文
优先权 ：
CN201920983950.9
主分类号 ：
C23C18/38
IPC分类号 ：
C23C18/38 C25D5/54 C25D7/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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