本实用新型公开一种散热装置，所述散热装置为壳体结构，其被构造为朝向一侧隆起而具有用于容置电控元件的内腔，该内腔的底面为散热接触面，散热接触面包括功放接触面和MCU接触面，功放接触面上设有用于容置功放IC的功放散热腔。同时，本实用新型还公开了一种车载导航仪。通过采用将壳体与散热结构集成为一体的设计方案，极大程度上增加了散热面积，并且在工作环境中敞露的散热表面也大大提高了散热效率；进一步地，分别设置功放接触面和MCU接触面，并且两者之间具有一定间隔，以适应不同元器件的散热需求；更进一步地，功放接触面上设有用于容置功放IC的功放散热腔，功放IC整体嵌入功放散热腔内，从而加大热传导面积和提高热传导效率。