集成电路回收用粉碎装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及粉碎机技术领域,且公开了一种集成电路回收用粉碎装置,包括外壳,所述外壳一侧连接有粉碎仓,所述外壳正面连接有分类仓,所述粉碎仓内设置有粉碎装置,所述分类仓内设置有分类装置,粉碎的集成电路被分类装置区分,金属材料通过出料板二出装置,非金属材料通过出料板一出装置,达到将金属材料和非金属材料分类的目的,解决了目前集成电路回收时非金属材料和金属材料需要人工进行分类,效率低的问题,粉碎的集成电路掉落到运动板上,运动板竖直方向往复运动,达到将粉碎后的集成电路分离开来的目的,解决了集成电路中金属材料和非金属材料没有很好分离,影响装置分类效果的问题。

基本信息
专利标题 :
集成电路回收用粉碎装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920986903.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-27
授权号 :
CN210906317U
授权日 :
2020-07-03
发明人 :
李子考凡永亮
申请人 :
盐城华昱光电技术有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处纬八路与秦川路交汇处(D)
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
范登峰
优先权 :
CN201920986903.X
主分类号 :
B02C4/02
IPC分类号 :
B02C4/02  B02C4/28  B02C4/42  B02C23/08  B03C1/02  B02C23/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C4/00
应用辊子碾磨机的破碎或粉碎
B02C4/02
具有两个或两个以上的辊子
法律状态
2022-06-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B02C 4/02
申请日 : 20190627
授权公告日 : 20200703
终止日期 : 20210627
2020-07-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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