一种电子元件电镀用装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电子元件电镀用装置,涉及电子元件电镀技术领域,包括电镀池,所述电镀池的上表面固定安装有电机支座,所述锥形齿轮的下方固定连接有第一旋转轴,所述第一旋转轴的两侧固定安装有搅拌装置,所述搅拌装置的表面固定安装有电子元件,所述电镀池的上表面固定设置有电源,且电镀池的内部固定安装有固定装置,所述电镀池的内部开设有卡槽,所述固定装置的内部嵌入安装有阳极板,通过设置固定装置,可以有效的进行更换阳极板,且固定装置对称设置有2个,通过第一夹板与第二夹板之间的弹簧伸缩可以将阳极套进行固定,且阳极板与阴极板的距离较远,防止阳极板与阴极板发生碰撞,造成内爆,对电子元件造成损坏。

基本信息
专利标题 :
一种电子元件电镀用装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920987400.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-28
授权号 :
CN210560862U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
王晓军
申请人 :
富航智能科技(天津)有限公司
申请人地址 :
天津市静海县滨港高新铸造产业区电镀产业基地双赢道5号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920987400.4
主分类号 :
C25D21/10
IPC分类号 :
C25D21/10  C25D17/02  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/10
电解液的搅拌;挂具的移动
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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