一种微型12芯熔配一体化模块
授权
摘要
一种微型12芯熔配一体化模块，属于通信技术领域。其包括模块底板和模块盖板，模块底板的进线端面、出线端面以及上下端面上均设有向模块底板中心延伸的折边，模块底板的进线端面上设有进缆孔，模块底板上与进线端面相对的出线端面上设有一组尾纤固定孔，尾纤固定孔中固定有适配器，所述模块底板上设有一组绕线柱和熔接模块。采用上述结构后，在实现同等功能下，降低了模块的体积，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种微型12芯熔配一体化模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920987651.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN209879097U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
王晓力
申请人 ：
杭州东南吉通网络有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市富阳区东洲街道东洲工业功能区七号路6号
代理机构 ：
杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈渊琪
优先权 ：
CN201920987651.2
主分类号 ：
G02B6/44
IPC分类号 ：
G02B6/44 G02B6/255 G02B6/38
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/44
用于为光导纤维提供抗拉强度和外部保护的机械结构，例如，光学传输电缆
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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