一种配电箱安装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种配电箱安装结构，包括箱体以及设置于箱体底部的安装底座，所述安装底座设置于地面内，所述安装底座的顶部设置有延伸出地面外的安装块，所述安装块的两侧对称开设有安装插槽以及与所述安装插槽相互垂直的定位凹槽，所述箱体的底部开设有水平插入安装块内的卡接凹槽，所述卡接凹槽的内壁设置有与安装插槽对应的导向凸条，所述导向凸条的底部设置有卡接于定位凹槽内的定位凸条，所述定位凸条与导线凸条的高度之和等于安装插槽的高度。本实用新型具有方便对配电箱箱体进行拆装的效果。

基本信息

专利标题：

一种配电箱安装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920990014.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-26

授权号：

CN209948449U

授权日：

2020-01-14

发明人：

胡良明

申请人：

广东银辉建设有限公司

申请人地址：

广东省东莞市南城区鸿福路82号腾龙大厦1907号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920990014.0

主分类号：

H02B1/46

IPC分类号：

H02B1/46 H02B1/54