一种防漏电型激光打标机机箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种防漏电型激光打标机机箱，包括连接板、通孔、保护开关和导电片，所述连接板的下端设置有橡胶垫，且橡胶垫的下端设置有顶板，所述通孔设置于顶板的右端，且顶板的下端设置有隔板，所述保护开关设置于隔板的下端，且保护开关的右端设置有出风口，所述保护开关的左端设置有安装板，且安装板的中部设置有理线孔，所述安装板后端设置有固定架，且固定架的后端设置有后盖，所述后盖的下端设置有导电片，且导电片的后端设置有电刷，所述侧板设置于后盖的两端，且侧板的下端设置有底座。该防漏电型激光打标机机箱，与现有的普通激光打标机机箱相比，该种激光打标机机箱有着较好的防漏电等措施，提升操作人员的安全。
基本信息
专利标题 ：
一种防漏电型激光打标机机箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920995350.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210498802U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
侯加兵杨辉
申请人 ：
南京斯比得激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区龙泰路8号7号办公楼第二层
代理机构 ：
上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨小双
优先权 ：
CN201920995350.4
主分类号 ：
B23K26/12
IPC分类号 ：
B23K26/12 B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/12
在一特殊环境或气氛中，例如在罩中
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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