一种智能手机加工用均匀涂胶装置
授权
摘要
本实用新型提供一种智能手机加工用均匀涂胶装置，包括输送辊、涂胶辊、伺服电机、连接杆、减速电机、转动轴、刮除板、安装块、安装套以及安装支架，底座内部左侧装配有伺服电机，伺服电机右端面安装有连接杆，滚动槽内部安装有输送辊，涂胶架左端面装配有减速电机，减速电机右端面安装有转动轴，转动轴环形侧面固定有安装套，安装套环形侧面上侧固定有安装块，安装块内部上侧安装有刮除板，安装套环形侧面下侧固定有安装支架，安装支架内部下侧安装有涂胶辊，该设计解决了原有智能手机加工时不方便均匀涂胶的问题，本实用新型结构合理，方便智能手机涂胶，涂胶均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种智能手机加工用均匀涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920998325.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-29
授权号 ：
CN210935617U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
肖建军冯群
申请人 ：
江苏赛博宇华科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区高新区智能终端产业园8号楼(D)
代理机构 ：
哈尔滨龙科专利代理有限公司
代理人 ：
高媛
优先权 ：
CN201920998325.1
主分类号 ：
B05C1/02
IPC分类号 ：
B05C1/02 B05C11/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触，例如多孔构件装上作涂层用的液体，将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/02
对分开的各个物品涂布液体或其他流体
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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