一种玉米种子开沟种植装置

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摘要

本实用新型涉及玉米种子开沟种植技术领域，尤其涉及一种玉米种子开沟种植装置，包括储料箱，所述储料箱下部的一侧焊接有支架，支架的底端安装有开沟器，储料箱下部的另一侧焊接有支架，支架上转动安装有压土滚筒，储料箱下端面的一侧连通有下料管，储料箱下端面的另一侧安装有电机连接柱，电机连接柱的下端面安装有电机，电机的输出轴插设固定有旋转盘，储料箱底端面的中部焊接有滑轨连接柱，滑轨连接柱的下端面焊接有滑轨，滑轨内滑动配合有滑盖，旋转盘的下端面与滑盖的下端面均焊接有凸块，且两个凸块之间通过传动杆连接，本实用新型中，不仅更好的降低了玉米种子生长的局限性，还更好的减少了玉米种子的浪费，从而提高了种植成活率。

基本信息

专利标题：

一种玉米种子开沟种植装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920998856.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-29

授权号：

CN210202425U

授权日：

2020-03-31

发明人：

张永学任伟孙燕华

申请人：

金昌市泽玉种业有限公司

申请人地址：

甘肃省金昌市永昌县清河现代循环农业产业园

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920998856.0

主分类号：

A01C5/06

IPC分类号：

A01C5/06 A01C7/08