一种焊接机用垫片上料装置
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摘要
本实用新型涉及垫片上料装置的技术领域，尤其是一种焊接机用垫片上料装置，其包括底板，所述的底板上沿长度方向垂直设置两组顶升机构，所述的两组顶升机构中单组顶升机构包括两个顶升组件；所述的顶升组件包括丝杆马达、导柱、托板和顶板；所述的丝杆马达垂直固定设置在底板上，所述的托板垂直固定设置在丝杆马达的输出端，所述的托板上端放置垫片；所述的顶板平行设置在底板上端，所述的顶板与底板之间通过导柱固定连接。该焊接机用垫片上料装置，结构简单，可以实现垫片的快速统一上料，节约人力和时间，提高整体生产效率，便于广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接机用垫片上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920999730.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-30
授权号 ：
CN210172859U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
黎立洲丁志伟蔡孟
申请人 ：
昆山艾尤诺新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇港浦东路430号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920999730.5
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/047
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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