散热构件、散热器和空调器

授权

摘要

本申请涉及芯片散热技术领域，公开一种散热构件，包括基体，基体包括：气流散热部，被设置为基于流经的气流进行散热；相变散热部，设置有能够流通工质的工质流路，被设置为基于工质流路进行相变散热。本申请提供的散热构件的基体同时包括气流散热部和相变散热部，两者具有不同的散热能力，可以对发热量不同的芯片进行针对性散热，提高了散热构件的散热效果。本申请还公开一种包含有前述散热构件的散热器和空调器。

基本信息

专利标题：

散热构件、散热器和空调器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921002594.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-28

授权号：

CN210399236U

授权日：

2020-04-24

发明人：

刘德昌徐佳王飞

申请人：

青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔智能技术研发有限公司;海尔智家股份有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区海尔路1号海尔工业园

代理机构：

北京康盛知识产权代理有限公司

代理人：

张文娟

优先权：

CN201921002594.4

主分类号：

F24F1/16

IPC分类号：

F24F1/16 F24F1/24 F24F13/30