变频器印刷电路板接地装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种变频器印刷电路板接地装置，在变频器塑料机壳印刷电路板安装隔板背面开槽，安装金属接地件于所开槽内，金属接地件铆接接地铆柱穿过隔板伸到楼板正面，接地位置可以灵活选择，摒弃回路较长的线缆，满足安装于隔板正面的各种印刷电路板的接地需求。
基本信息
专利标题 ：
变频器印刷电路板接地装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921007128.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN210351767U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
张树林郑友斌杨清
申请人 ：
希望森兰科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区西航港机场路181号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921007128.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H02M1/00
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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