一种拼接式的硅片承载框
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开一种拼接式的硅片承载框,包括多条横支承杆、多条纵支承杆以及安装框架,所述多条横支承杆和多条纵支承杆设置在安装框架内,所述多条横支承杆和多条纵支承杆相互交错设置形成多个矩形的承载槽,且多条横支承杆和多条纵支承杆的两端部均连接在安装框架上;其中,所述横支承杆上设有多个等距设置的安装槽,所述纵支承杆上设有多个卡位槽,且所述卡位槽与安装槽匹配安装;当横支承杆的安装槽安装在纵支承杆的卡位槽后所述横支承杆和纵支承杆的顶面平齐。本实用新型的拼接式的硅片承载框的抗变形能力强,拆装方便,并且便于存放。

基本信息
专利标题 :
一种拼接式的硅片承载框
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921009799.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-01
授权号 :
CN209963033U
授权日 :
2020-01-17
发明人 :
杨宗明高晗李文红唐青刚张志勇
申请人 :
深圳市石金科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道同富裕工业区安润路2号
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
罗伟富
优先权 :
CN201921009799.5
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L31/18  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-01-07 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/673
登记生效日 : 20211227
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 李馥湘
变更后权利人 : 南通玖方新材料科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518102 广东省深圳市宝安区西乡大益广场1栋2座6C
变更后权利人 : 226300 江苏省南通市通州区碧华路1199号东久(南通)智造园A5
2020-09-25 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/673
登记生效日 : 20200904
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 深圳市石金科技股份有限公司
变更后权利人 : 李馥湘
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518105 广东省深圳市宝安区松岗街道同富裕工业区安润路2号
变更后权利人 : 518102 广东省深圳市宝安区西乡大益广场1栋2座6C
2020-01-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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