等离子切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种等离子切割装置，包括支撑架，所述支撑架上设置有驱动组件、从动组件和被动组件；驱动组件驱使从动组件做同步转动，从动组件底部设置有等离子切割头；驱动组件驱使被动组件做间歇转动，被动组件上设置有绳索，绳索穿过从动组件后连接在等离子切割头顶部。本装置通过一种纯机械结构，对于管状物相贯线的进行切割。结构简单，不需要原始数控机床那种复杂的人工操作，并且性能稳定，切割头的运动易于控制，且成本较低维护简单。
基本信息
专利标题 ：
等离子切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921010147.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN210648975U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
曾景华蔡怡睿张永健赵康张梦迪郭鸿翔张玉舒黄辉明秦玉红
申请人 ：
厦门大学
申请人地址 ：
福建省厦门市思明南路422号
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
戚东升
优先权 ：
CN201921010147.3
主分类号 ：
B23K10/00
IPC分类号 ：
B23K10/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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