一种用于RFID标签的预制壳体
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于RFID标签的预制壳体，包括：配套安装的前壳体和后壳体，所述前壳体呈平板状，所述前壳体背面设置有容纳RFID标签的卡片槽，所述后壳体呈内凹状，所述后壳体背面的边缘粘贴有双面胶，所述前壳体背面卡扣在所述后壳体背面的凹槽内。本实用新型的用于RFID标签的预制壳体，将预制壳体分成前壳体和后壳体的组装设计，通过后壳体与预制件倒模板的粘贴，使得预制件生产不受影响，在预制件制作完成后再将RFID标签放置在预制壳体里面，能确保RFID信号的正常读取。
基本信息
专利标题 ：
一种用于RFID标签的预制壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921012107.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-02
授权号 ：
CN209842687U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
季有为孙文涛
申请人 ：
芯电智联（北京）科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区后屯路28号院1号楼1层119室
代理机构 ：
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 ：
王程远
优先权 ：
CN201921012107.2
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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