一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的压轮机构
授权
摘要
本实用新型涉及COF芯片背胶撕离设备技术领域，且公开了一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的压轮机构，包括机箱和安装在机箱上的若干个收卷盘、主动导轮、从动导轮，机箱靠近主动导轮的侧壁上通过调节机构连接有连接杆，连接杆上对称安装有导向杆，导向杆远离连接杆的一端安装有压轮，且压轮与对应的主动导轮相抵；调节机构包括剖面为圆形的卡槽、剖面为圆形的调节块、弹簧、剖面为环形的调节槽、两个滑槽和两块滑块，卡槽开设在机箱靠近主动导轮一侧的侧壁上，调节块通过轴承转动连接在卡槽的槽底上。本实用新型不会发生压轮机构妨碍在设备上装载芯片料带的情况发生，便于在设备上装载芯片料带。
基本信息
专利标题 ：
一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的压轮机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921012611.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN209947807U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
马伟石秀青
申请人 ：
苏州天目光学科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区云梨路南侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921012611.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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