耳机连接器及移动终端
授权
摘要
本实用新型涉及连接器技术领域，提供一种耳机连接器，包括：端子组件包括接触端子与第一焊接端子；连接器本体以第一焊接端子作为嵌件注塑成型，第一焊接端子的焊接脚穿出连接器本体表面，连接器本体具有供耳机插头插接的插孔及与插孔连通的第一过孔，接触端子安装于连接器本体上并抵接于第一焊接端子，接触端子一端部穿过第一过孔；密封结构设于连接器本体上且用于使端子组件密封。还提供一种移动终端，包括耳机连接器。通过将端子组件分段设置，避免温度过高导致端子组件与胶水分离，提高耳机连接器防水性能。
基本信息
专利标题 ：
耳机连接器及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921013041.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN209948113U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
王涧鸣侯茂林杨敏王宪明谭虎
申请人 ：
深圳君泽电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第四工业区岭下小区A幢
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
颜思晨
优先权 ：
CN201921013041.9
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/11 H01R13/405 H01R13/52 H01R13/504 H01R4/48 H01R43/20 H01R43/24
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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