填充装置
授权
摘要
本实用新型申请公开了一种填充装置。该装置包括第一连接板(1)、第二连接板(2)、调节组件(3)；其中，所述第一连接板(1)连接第一拱架的端部；所述第二连接板(2)连接第二拱架的端部；所述调节组件(3)设置在所述第一连接板(1)和所述第二连接板(2)之间，所述调节组件(3)通过对自身结构的调节，确保所述第一连接板(1)与所述第一拱架的端部的连接关系，以及所述第二连接板(2)与所述第二拱架的端部的连接关系。本实用新型申请解决了支垫材料尺寸固定，不能根据拱架与围岩间的实际大小进行调整的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
填充装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921014131.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN210396764U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
朱丹丹吕卫东钟凯党悦张华武
申请人 ：
中交路桥建设有限公司;中交路桥华北工程有限公司
申请人地址 ：
北京市通州区潞城镇通胡大街8号1层001室
代理机构 ：
北京卓唐知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐海力
优先权 ：
CN201921014131.X
主分类号 ：
E21D11/30
IPC分类号 ：
E21D11/30 E21D11/18
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E21
土层或岩石的钻进；采矿
E21D
竖井；隧道；平硐；地下室
E21D11/00
隧道、平硐或其他地下洞室，例如，地下大型硐室的衬砌；其衬砌物；现场制衬砌物，例如，通过组装
E21D11/14
主要用金属衬砌的
E21D11/30
拱形件下面的底座
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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