一种物料自动处理系统
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是指一种物料自动处理系统，包括工作台和均设于工作台上的供料装置、封塑装置、机械手以及出料台，所述供料装置用于提供料片，所述供料装置还用于提供料饼，所述封塑装置用于将料片和料饼封塑成集成电路板，所述机械手用于将供料装置供应的料片和料饼从供料装置运送到封塑装置，所述机械手还用于将封塑装置封塑成的集成电路板从封塑装置运送到出料台。本实用新型通过机械手，可以实现自动化搬运物料，从而可以取代人工搬运物料，进而实现标准化以及提高集成电路板封塑的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种物料自动处理系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921014175.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210272267U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
康金吴梓明汪治勇王立雄
申请人 ：
东莞朗诚微电子设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇河田村新村
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
卞华欣
优先权 ：
CN201921014175.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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