一种头戴式耳机的头带结构
授权
摘要
本实用新型公开一种头戴式耳机的头带结构，包括头带本体和两卡装于头带本体两端的支架，所述头带本体上间隔设置有多个呈工字型的通槽，相邻两个通槽之间设置有支撑块，所述支撑块的两端与头带本体的两侧壁相接，所述支架的一端设有向外伸出的连接块，所述连接块的末端设置有卡钩，所述头带本体的两端均设有限位块，所述限位块轴向开设有与连接块适配的卡槽，所述支架通过连接块穿过卡槽及卡钩与限位块配合卡装于所述头带本体的两端。本实用新型能减少头带在使用过程中发生断裂或变形的现象，提高头带的耐用度，延长头带的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种头戴式耳机的头带结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921018490.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-02
授权号 ：
CN210007863U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
陈保明肖荣
申请人 ：
佳禾智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼
代理机构 ：
东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何恒韬
优先权 ：
CN201921018490.2
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
