一种集成电路点胶固化流水线

授权

摘要

本实用新型公开了一种集成电路点胶固化流水线，包括上料机构，转盘机构，点胶机构，紫外光固化机构，下料机构和底板；所述转盘机构安装于所述底板上，所述紫外光固化机构固定于所述底板上表面；所述上料机构，所述点胶机构，所述紫外光固化机构和所述下料机构沿顺时针方向分布于所述转盘机构周边。本实用新型集成电路点胶固化流水线，将点胶和固化干燥集中到一个转盘机构上，圆盘顺时针转动一周即可实现上料、点胶、紫外固化干燥和下料，可连续点胶，生产效率高，产品点胶质量稳定，胶块固化良好，流水线自动化程度高，适用范围广泛。

基本信息

专利标题：

一种集成电路点胶固化流水线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921022967.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-02

授权号：

CN210252940U

授权日：

2020-04-07

发明人：

聂文华郭靖蕾郭书红李飞王昌宝杨大鹏柴纪飞

申请人：

刘阳

申请人地址：

山东省济南市历城区花园路35号1号楼1单元201号

代理机构：

郑州华夏天下知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王玉梅

优先权：

CN201921022967.4

主分类号：

B05C9/14

IPC分类号：

B05C9/14 B05C5/02 B05C13/02 B05D3/06 B65G37/00