高保封

授权

摘要

本实用新型公开了一种高保封，包括插销锁件和插销座，插销锁件包括金属插销和电子标签，金属插销沿轴向设有安装孔，电子标签包括基板、射频芯片、阻抗天线和导电线路，射频芯片、阻抗天线和导电线路设于基板上，射频芯片的引脚与阻抗天线电性连接，射频芯片与导电线路电性连接，导电线路的两末端分别延伸至基板的两端构成第一触点和第二触点，电子标签插接于安装孔内，第一触点与金属插销电性连接，第二触点悬于安装孔外部；插销座包括壳体、锁芯和射频天线组件，射频天线组件包括天线承载体和天线体，天线体分布于天线承载体的顶面和侧面；锁芯固定于壳体一端，射频天线组件固定于壳体内部。本实用新型兼顾了高保封的安全性和便利性。

基本信息

专利标题：

高保封

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921023697.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-03

授权号：

CN210222787U

授权日：

2020-03-31

发明人：

李忠明沈子渊李金华

申请人：

厦门泛迪物联科技有限公司

申请人地址：

福建省厦门市厦门火炬高新区创业园轩业楼3028室

代理机构：

深圳市博锐专利事务所

代理人：

林栋

优先权：

CN201921023697.9

主分类号：

G06K17/00

IPC分类号：

G06K17/00