一种高精度激光切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精度激光切割装置，包括机身，所述机身内部开设有滑槽，所述机身表面嵌入安装有盖子，所述盖子一端为固定端，所述盖子的固定端与所述机身之间设置有合页，所述盖子的另一端为自由端，所述盖子的自由端与所述机身之间分别设置有卡紧机构，所述卡紧机构包括安装腔、环扣和滑板，所述安装腔内部设置有弹簧；通过设计的卡紧机构，便于打开和关闭盖子，结构简单，稳固性强，便于操作；通过设计的连接板配合卡块和导轨，便于打开盖子后起支撑起盖子的作用，方便工作人员观察机器内部工作情况，操作便捷，省时省力，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921025640.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210359833U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
金江勇
申请人 ：
黄石华鸿机械有限公司
申请人地址 ：
湖北省黄石市大冶市城西北工业园
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
穆旭
优先权 ：
CN201921025640.2
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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