一种高跟鞋鞋跟生产用模具
授权
摘要
本实用新型涉及高跟鞋鞋跟模具技术领域，且公开了一种高跟鞋鞋跟生产用模具，包括鞋跟，所述鞋跟的左半部分活动套接有左模具外壳，所述左模具外壳外侧下表面的一端固定连接有第一卡销。该高跟鞋鞋跟生产用模具，通过改变传统在鞋跟上贴美纹纸的操作为用左模具外壳和右模具外壳套住鞋跟，模具的循环使用不仅在材料上可以减少浪费，而且在电镀过程中能够更加全面有效的对细跟进行电镀，且电镀完成后不需要对美纹纸进行撕扯，避免了大量残留物留在鞋跟上，影响鞋的美观，通过使用模具，能够非常有效的提高加工的效率，改变了传统的一双鞋要贴两分钟的操作，现在套用模具只要十秒钟，全面的体现了该装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种高跟鞋鞋跟生产用模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921027806.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210657174U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
仇肖凯
申请人 ：
温州市凯萌鞋材有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市瓯海蕉下新桐路5号
代理机构 ：
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 ：
龚家骅
优先权 ：
CN201921027806.4
主分类号 ：
C25D7/00
IPC分类号 ：
C25D7/00 C25D5/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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