一种高抗压均匀加热的CSP荧光膜片模压装备
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摘要
一种高抗压均匀加热的CSP荧光膜片模压装备，所述模压装备安装在模压机上使用，包括上压板、下压板、加热模块、模具定位模块、隔板、CSP器件基板、荧光膜片、上模具和下模具，所述上压板和下压板均采用微晶石支撑，所述上压板和下压板分别安装于模压机的导柱上，所述加热模块安装于上压板，所述下模具通过模具定位模块安装于下压板上端，所述隔板安装于下模具，所述荧光膜片安装于隔板的凹槽内，所述CSP器件基板放置于所述隔板上面，所述上模具安装于所述下模具上端。上、下压板由使用与花岗岩形成条件类似的高温下烧结晶化形成微晶石制成，具有较好的抗压、抗弯、耐磨、耐冲击性。
基本信息
专利标题 ：
一种高抗压均匀加热的CSP荧光膜片模压装备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921028911.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210092118U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
赵启良李宗涛汤勇杜学威于佳栋李家声丁鑫锐
申请人 ：
华南理工大学
申请人地址 ：
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁睦宇
优先权 ：
CN201921028911.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 B29C43/18 B29C43/52 B29C43/58 B29C43/36 B29L31/34
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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