耳机铜环上料工装
授权
摘要
本实用新型涉及耳机技术领域，特别是涉及一种耳机铜环上料工装，该上料工装包括依次层叠设置的盖板、抽板、定位板和模板，抽板和定位板相互滑动配合，盖板和定位板的边缘通过螺栓固定；盖板上均匀开设有多个用于容置铜环的放料孔，定位板上均匀开设有多个落料孔，落料孔与放料孔一一对应设置；落料孔的形状为喇叭状，落料孔的大孔端靠近放料孔，且落料孔的大孔端内径大于放料孔的内径；模板上均匀开设有多个模穴，模穴与落料孔一一对应设置。设置盖板和抽板，先将铜环抹入在盖板的放料孔中，而后抽出抽板将整排的铜环经落料孔落入模穴，人手不直接和模板接触，提高了生产效率且避免模穴损坏，落料孔的形状为喇叭状，保证落料到位。
基本信息
专利标题 ：
耳机铜环上料工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921030665.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210759327U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
刘廷红高敬蔡荣明张俊平
申请人 ：
江西联创宏声电子股份有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市青山湖区高新技术开发区京东大道1699号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何世磊
优先权 ：
CN201921030665.1
主分类号 ：
B29C65/78
IPC分类号 ：
B29C65/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/78
输送要被连接件的装置，如用于制造容器或中空物件
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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