激光加工系统及其定位压合装置
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摘要

本实用新型涉及一种激光加工系统及其定位压合装置,该定位压合装置包括底板、盖板、定位块和压板,底板具有相对的第一侧边、第二侧边以及载料面,盖板具有压合面,盖板可取放地叠设于载料面,当盖板放置于载料面上时,压合面能够抵压放置于载料面的膜材;定位块可转动地设于第一侧边;压板可转动地设于第二侧边,压板具有避空槽口,当定位块朝背向载料面所在一侧转动并移离载料面时,压板能够压合膜材位于盖板周侧的部分,盖板能够从避空槽口取出。本实用新型的激光加工系统及其定位压合装置,定位块能够对盖板进行压平定位,盖板对膜材进行压平,以防止膜材起皱,此外,利用压板压合膜材位于盖板周侧的部分,对膜材进行定位,从而便于加工膜材。

基本信息
专利标题 :
激光加工系统及其定位压合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921031110.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-04
授权号 :
CN210703084U
授权日 :
2020-06-09
发明人 :
孙照飞廖文平华兵吕启涛高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
罗佳龙
优先权 :
CN201921031110.9
主分类号 :
B23K26/02
IPC分类号 :
B23K26/02  B23K26/382  B23K26/38  B23K26/402  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测,如相对于冲击点;激光束的对正、瞄准或聚焦
法律状态
2020-06-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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