一种孔径扩展的板条激光增益模块及激光放大系统

授权

摘要

本实用新型公开了一种孔径扩展的板条激光增益模块及激光放大系统，涉及固体激光技术领域，包括板条激光增益介质，沿所述板条激光增益介质的厚度方向增加一段扩展区，所述扩展区可作为激光通光的路径。所述扩展区由厘米级厚度的非掺杂材料与原掺杂材料键合而成，其端面与原掺杂区域的端面一齐按指定角度切割。本实用新型的孔径扩展的板条激光增益模块可以在不明显影响板条散热效果的前提下增加介质厚度，以扩展通光孔径，可大大降低高峰值功率应用中端面膜层的损伤概率，同时可以显著减小激光注入时的衍射损耗。

基本信息

专利标题：

一种孔径扩展的板条激光增益模块及激光放大系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921033250.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-04

授权号：

CN210866765U

授权日：

2020-06-26

发明人：

王柯刘磊刘洋唐晓军王超梁兴波陈露王钢王文涛杨雪吕坤鹏曹雪峰赵鸿陈念江

申请人：

中国电子科技集团公司第十一研究所

申请人地址：

北京市朝阳区酒仙桥路4号

代理机构：

工业和信息化部电子专利中心

代理人：

田卫平

优先权：

CN201921033250.X

主分类号：

H01S3/06

IPC分类号：

H01S3/06 H01S3/10 H01S3/102 H01S3/16 H01S3/042