拨片组件及焊接拨片装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种拨片组件及焊接拨片装置，拨片组件包括：焊接基座以及拨片件，拨片件设置于焊接基座上，拨片杆具有拨片部，拨片部用于翻转背光端子。拨片件位于焊接基座上，在背光端子焊接的过程中，背光端子在焊接前位于背光电路板的背面，将背光端子抵接于焊接拨片件上，挤压背光端子，使得背光端子从背光电路板的边缘与显示模组之间的间隙翻转至背光电路板的正面，从而使得背光端子的翻转更加简便，便于背光端子与背光电路板的正面焊接，提高了背光端子的焊接效率，降低了焊接的人工成本。
基本信息
专利标题 ：
拨片组件及焊接拨片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921033708.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210967545U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
李鹏程陈湘娜
申请人 ：
华显光电技术（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新技术开发区23号小区
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
叶剑
优先权 ：
CN201921033708.1
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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