开关柜操作机构驱动板热处理用渗碳工装
授权
摘要
一种开关柜操作机构驱动板热处理用渗碳工装，包括有N块操作机构驱动板，驱动板中央部的外围一体连接有两块叉爪，两块叉爪之间形成为叉口；还设有M块隔离片，且有M=N‑1；所述每一块隔离片包括隔离片中央部和隔离片叉爪部，所述操作机构驱动板和所述隔离片交叉排列堆叠；在最上方一块操作机构驱动板的上方设有上盖板，在最下方一块操作机构驱动板的下方设有下盖板;所述驱动板叉爪部的边缘区域露出在隔离片叉爪部外边沿的外面。本实用新型能够使加工之后的开关柜操作机构驱动板中央部具有良好的焊接性能，同时又能使叉爪部位具有良好的耐磨性能。
基本信息
专利标题 ：
开关柜操作机构驱动板热处理用渗碳工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921034435.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN210176933U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
林宏书洪浩亮陈聪雄
申请人 ：
汕头市众业达电器设备有限公司
申请人地址 ：
广东省汕头市万吉工业区万吉南二街16号
代理机构 ：
汕头市高科专利代理有限公司
代理人 ：
黄河长
优先权 ：
CN201921034435.2
主分类号 ：
C23C8/04
IPC分类号 ：
C23C8/04 C21D1/10 C21D1/62 C21D9/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C8/00
金属材料表面中仅渗入非金属元素的固渗；材料表面与一种活性气体反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理法，例如转化层、金属的钝化
C23C8/04
局部表面的处理，例如使用掩蔽物的
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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